बगा pcb विधानसभाका चुनौति के-के हुन्?

BGA PCB विमलाएक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन प्रक्रिया हो जसमा (BGA) कम्पोनेन्टहरू (BGA) कम्पोनेन्टहरू (BGA) कम्पोनेन्टहरू (PCB) मा संलग्न सर्भरहरू समावेश गर्दछ। BGA कम्पोनेन्टहरूसँग साना सैनिक बलहरू छन् जुन घटकको अन्डरसाइडमा राखिएको छ, जसले तिनीहरूलाई पीसीबीमा संलग्न हुन अनुमति दिन्छ।

बगा pcb विधानसभाका चुनौति के-के हुन्?

बगा पीसीबीएसको सबैभन्दा ठूलो चुनौती भनेको घटकहरूको उचित प ign ्क्तिबद्ध भइरहेको छ। यो किनभने सिपाही बलहरू घटकको अन्डरसाइडमा अवस्थित छन्, जसले कम्पोनेन्टको प ign ्क्तिबद्ध गर्न गाह्रो बनाउँछ। थप रूपमा, सैनिक बलको सानो आकारले बलहरू सबै बलहरू ठीकसँग खोजेको सुनिश्चित गर्न गाह्रो बनाउन सक्छ। अर्को चुनौती भनेको थर्मल मुद्दाहरूको लागि सम्भाव्यता हो, किनकि बीजी कम्पोनेन्टहरूले अपरेशनको बखत धेरै गर्मी उत्पादन गर्दछ, जसले कम्पोनेन्टको सिपाहीको साथ मुद्दाहरू निम्त्याउन सक्छ।

BGA PCB केस विभाग pcbb विधानसभा भन्दा फरक छ?

BGA PCB सम्मेलन अन्य प्रकारका pcb विधानसभा भन्दा फरक छ यसमा सैनिकको कम्पोनेन्टहरू समावेश छन् जुन कम्पोनेन्टमा अन्डरसाइडमा अवस्थित साना सैनिक बलहरू छन्। यसले सम्मेलनको समयमा कम्पोनेन्टलाई प ign ्क्तिबद्ध गर्न गाह्रो बनाउन सक्छ, र यसले सिपाही बलको सानो आकारको कारण थप चुनौतीपूर्ण सोरफी आवश्यकताहरू पनि निम्त्याउन सक्छ।

BGA PCB ASB को के केहि साझा अनुप्रयोगहरू छन्?

BGA pcb विधानसभालाई सामान्यतया इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ जसमा उच्च स्तरको प्रसंस्करण शक्ति, ल्यापटप, र स्मार्टफोनहरू आवश्यक पर्दछ। यो उपकरणहरूमा पनि प्रयोग गरिएको छ जुन आत्मविश्वासको उच्च स्तरमा प्रयोग गरिन्छ, जस्तै एरोस्पेस र सैन्य अनुप्रयोगहरू।

अन्तमा, बीजीए पीसीबीएड विधानसभाले सैनिक बल र प ign ्क्तिबद्ध र थर्मल मुद्दाहरूको लागि उत्पादनको कारण उत्पादनको लागि विशेष चुनौतीहरू प्रस्तुत गर्दछ। यद्यपि, उचित हेरचाह र ध्यानपूर्वक विवरणको साथ, उच्च-गुणवत्ताको पीसीबी सम्मेलनहरू उत्पादन गर्न सकिन्छ।

शेनजान हाई टेक टेक कम्पनी, लिमिटेड BGA PCB ACCB ASTER प्रदायक प्रदायक, प्रतिस्पर्धी मूल्यहरूमा उच्च-गुणवत्ता, भरपर्दो इलेक्ट्रोनिक उत्पादन सेवाहरू प्रदान गर्न प्रतिबद्धता संग। अधिक जानकारी को लागी, कृपया भ्रमण गर्नुहोस्HTTPS://www.hitech-pcba.comवा हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्डान .S@RXPPCBO.com.

थप पढाइको लागि 10 वैज्ञानिक कागजातहरू:

1 Harrizen, जे। एम, एट अल। (201))। "उत्साहजनक इलेक्ट्रोनिक्स क्षेत्रहरूको विश्वसनीयता प्रभाव।" उपकरण र सामग्रीहरू विश्व र सामग्री विश्वसनीयता, 1 15 (1), 166-1511।

2 Wong, K. T. T., एट अल। (201)) "फेडल गरिएको टेक्नोलोजीमा 040402 निष्क्रिय कम्पोनेन्टहरू प्रिन्ट सर्किट बोर्ड सम्मेलनमा परिचालित सर्किट बोर्ड सम्मेलन।" Ieee पहुँच, ,,, 113113-9620।

। Han, जे, एट अल। (201))। "बहु मुद्रित मुद्रित मुद्रण मुद्रण क्षेत्रको अप्टिमासन हाइब्रिड आनिन्डी एल्गोरिथ्म प्रयोग गरेर। उन्नत निर्माण प्रविधि, 84 84 (1--4), 5 543--55666।

4 xu, x।, एट अल। (201))। "माइक्रोविद्र्डिक विधानसभा र चीनमा प्याकेजिंग: एक अवलोकन"। कम्पोनेन्टहरू, प्याकेजिंग र निर्माण प्रविधि, ((1), 2-10 मा लेनदेन मा लेनदेन।

।। सूर्य, y।, एट अल। (201))। "BGA सैनिक जोर्सको थकानको लागि" उपन्याकारहरू गैर विनाशकारी निरीक्षण विधि। " आईईई लेनदेन कम्पोनेन्टहरू, प्याकेजिंग र निर्माण प्रविधि, (()), 9 111- 1717 मा।

। Li, y।, एट अल। (201)) "मुद्रित सर्किट बोर्ड बोर्डको सीओएस-नि: शुल्क पराल भरपर्दो सर्मल साइकलिंग र बिंग गर्दै।" सामग्री विज्ञान को पत्रिका: इलेक्ट्रोनिक्स, 2 28 (1)), 10314-10323232323 मा सामग्रीहरू।

W पार्क, जे। एच। एट अल। (201))। "थर्मो-मेकानिकल विश्वसनीयता बढाउनका लागि बल ग्रिड ग्रिड ग्रिड एरिडको अप्टिनेसन। मेकानिकल विज्ञान र प्रविधि, 2 ((1), 1-8 को जनमुक्ति।

। "माइक्रोएक्लेक्ट्रॉनिक प्याकेज र यसको माइजिस्टेशनमा इन्टरफेस डिमिनेसन: एक समीक्षा।" इलेक्ट्रॉनिक प्याकेजिंग, 137 (1), 010801 को जर्नल।

Ha। हो, एस डब्ल्यू र एट अल। (201))। "मुद्रित सर्किट बोर्ड प्याड फेशेम समाप्त र स्टाइरेसरीमा समाप्त।" इलेक्ट्रोनिक सामग्रीको जर्नल, 45 45 ()), 2114-23223।

10। Huang, c। Y।, एट अल। (201))। "बल ग्रिड एर्रो प्याकेजहरूको विश्वसनीयतामा विभिन्न उत्पादनहरूको प्रभावहरू।" माइक्रोएक्लेक्ट्रोचीविज्ञान विश्वसनीयता, 55 55 (12), 2-22-2831।