चीन इंजेक्शन मोल्डिंग ब्लो मोल्डिंग भाग निर्माता, आपूर्तिकर्ता, कारखाना

FR4 PCBs (Printed Circuit Boards) इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा सबैभन्दा धेरै प्रयोग हुने PCBs मध्ये एक हो। तिनीहरू FR4 नामक सामग्रीबाट बनेका छन्, जुन एक प्रकारको गिलास-प्रबलित इपोक्सी लमिनेट हो। FR4 यसको उत्कृष्ट बिजुली इन्सुलेशन गुणहरू, उच्च शक्ति, र गर्मी र आर्द्रता प्रतिरोधको लागि परिचित छ। यी गुणहरूले FR4 PCBs लाई उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, चिकित्सा उपकरणहरू, औद्योगिक उपकरणहरू, र थप सहित अनुप्रयोगहरूको विस्तृत दायराको लागि एक आदर्श विकल्प बनाउँछ।

हाईटेकले तपाईलाई हाम्रो कारखानाबाट थोक हार्डवेयर इन्जेक्शन मोल्डिङमा स्वागत गर्दछ। हार्डवेयर इंजेक्शन मोल्डिङ एक निर्माण प्रक्रिया हो जुन विभिन्न प्रकारका हार्डवेयर घटकहरू जस्तै पेंच, नट, बोल्ट, वाशर, र अन्य साना धातु भागहरू उत्पादन गर्न प्रयोग गरिन्छ। यो प्रक्रियामा धातुका छर्राहरू वा दानाहरू पगाल्न र उच्च दबाब र तापक्रममा मोल्डमा इन्जेक्सन गर्न प्लास्टिकको इन्जेक्शन मोल्डिङ मेसिन प्रयोग गरिन्छ। एक पटक धातु चिसो र ठोस भएपछि, मोल्ड खोलिन्छ, र समाप्त भाग बाहिर निकालिन्छ।

कम्युनिकेसन डिभाइस PCBA बोर्ड असेंबलीले प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड एसेम्बलीहरू (PCBAs) को निर्माण प्रक्रियालाई जनाउँछ जुन सञ्चार उपकरणहरू जस्तै स्मार्टफोन, ट्याब्लेट, राउटरहरू र अन्य इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा प्रयोग गरिन्छ जसलाई ताररहित सञ्चार क्षमताहरू आवश्यक पर्दछ। PCBA यी यन्त्रहरूको एक महत्वपूर्ण भाग हो किनभने यसले इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू र सर्किटरीहरू राख्छ जसले ताररहित संचार सक्षम गर्दछ।

Hitech ले PCBA बोर्ड टेस्टिङ र क्वालिटी कन्ट्रोल किन्छ जुन सीधै कम मूल्यमा उच्च गुणस्तरको हुन्छ। प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड एसेम्बली (PCBA) परीक्षण र गुणस्तर नियन्त्रण इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको निर्माणमा महत्वपूर्ण प्रक्रियाहरू हुन्। यी प्रक्रियाहरूले सुनिश्चित गर्दछ कि अन्तिम उत्पादन उच्च गुणस्तरको छ, दोषमुक्त छ, र उद्देश्य अनुसार कार्य गर्दछ। यस लेखमा, हामी PCBA परीक्षण र गुणस्तर नियन्त्रणको महत्त्व र अन्तिम उत्पादनले आवश्यक गुणस्तर मापदण्डहरू पूरा गर्दछ भनेर सुनिश्चित गर्न प्रयोग गरिने विभिन्न विधिहरूको अन्वेषण गर्नेछौं।

वेभ सोल्डरिंग पीसीबी असेंबली प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड एसेम्बली (पीसीबीए) को निर्माणमा प्रयोग गरिने अर्को विधि हो। यो एक थ्रु-होल सोल्डरिंग प्रक्रिया हो जसमा पिघलाएको सोल्डरको लहरमा PCB असेम्ब्ली पास गर्ने समावेश छ। प्रक्रिया थ्रु-होल कम्पोनेन्टहरू र PCB बीच स्थायी संयुक्त सिर्जना गर्न प्रयोग गरिन्छ। पिघलिएको सोल्डरको लहर एक विशेष तापक्रममा मिलापको भाँडो तताएर, त्यसपछि सोल्डरलाई तरंग जनरेटरमा पम्प गरेर सिर्जना गरिन्छ। त्यसपछि PCB असेम्ब्लीलाई तरंगमा पार गरिन्छ, जसले सोल्डरमा थ्रु-होल कम्पोनेन्टहरू कोट गर्दछ, स्थायी जोइन्ट सिर्जना गर्दछ।